公司简介
信得胜(北京)科技有限公司
信得胜(北京)科技有限公司,于2021-12-06在北京市丰台区南四环西路188号七区21号楼2层201室注册成立,属于有限责任公司(自然人独资),主营行业为新材料技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务;制造集成电路晶圆(芯片)制造设备;制造电子元器件与机电组件设备;制造电子元器件设备;制造计算机外围设备;制造摄像头;制造触感屏;制造通信终端设备;制造传感器;制造智能卡芯片及电子标签芯片;制造传感器电路;制造多芯片封装组件(MCM);封装集成电路芯片;集成电路芯片产品制造;制造红外器件;制造激光器件;制造充电器;新型元器件制造;销售日用家电、计算机、软件及辅助设备、通讯设备、通讯终端设备、电子器件、电子元件、计算机主机配件;新型元器件销售;计算机和辅助设备修理;通讯设备修理;日用电器修理(不符合家用电子电器维修业服务经营范围规范不得开展经营活动)。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。),注册资本1000万人民币。信得胜(北京)科技有限公司办公地址为北京市北京市北京市丰台区南四环西路188号七区21号楼2层201室,如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣,随时欢迎您的来电或上门咨询。

联系方式
公司名称 | 信得胜(北京)科技有限公司 |
公司所在地 | 北京市丰台区南四环西路188号七区21号楼2层201室 |
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主营产品 |
新材料技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务
制造集成电路晶圆(芯片)制造设备
制造电子元器件与机电组件设备
制造电子元器件设备
制造计算机外围设备
制造摄像头
制造触感屏
制造通信终端设备
制造传感器
制造智能卡芯片及电子标签芯片
制造传感器电路
制造多芯片封装组件(MCM)
封装集成电路芯片
集成电路芯片产品制造
制造红外器件
制造激光器件
制造充电器
新型元器件制造
销售日用家电、计算机、软件及辅助设备、通讯设备、通讯终端设备、电子器件、电子元件、计算机主机配件
新型元器件销售
计算机和辅助设备修理
通讯设备修理
日用电器修理(不符合家用电子电器维修业服务经营范围规范不得开展经营活动)。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动
依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动
不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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详细信息
工商信息
注册资本 | 1000万人民币 | 实缴资本 | 1000万人民币 | ||||||||
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成立日期 | 2021-12-06 | 统一社会信用代码 | 91110106MA7EQ29586 | ||||||||
组织机构代码 | MA7EQ2958 | 工商注册号 | 110106032415308 | ||||||||
经营状态 | 存续 | 行业 | 研究和试验发展 | ||||||||
企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 所属地区 | 北京市丰台区 | ||||||||
登记机关 | 北京市丰台区市场监督管理局 | 核准日期 | 2022-07-13 | ||||||||
营业期限 | 2021-12-06 至 无固定期限 | 人员规模 | - | ||||||||
参保人数 | - | ||||||||||
曾用名 | - | ||||||||||
企业地址 | 北京市丰台区海鹰路6号院9号楼2层2089 | ||||||||||
经营范围 | 研究和试验发展 |
股东信息
主要人员
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2021年度
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